4月22日，清華大學集成電路學院正式成立。該學院的成立，是清華大學面向國家重大戰略需求，聚焦國家關鍵領域，推動清華大學集成電路學科發展，加快培養集成電路緊缺高層次人才的重要舉措。
隨著以碳化硅、氮化鎵等寬禁帶化合物為代表的第三代半導體應用技術的進步，5G、毫米波通訊、新能源汽車、光伏發電、航空航天等戰略新興產業的關鍵核心器件的性能將獲得質的提升。以氮化鎵材料切入電源管理應用為標志，第三代半導體的“超級風口”已呼嘯而至。
近日，美國半導體行業協會與波士頓咨詢集團共同發布《在不確定時期加強全球半導體供應鏈》報告。報告指出，過去30年發展起來的半導體全球供應鏈，使半導體產業在降低成本和提高性能方面獲得了持續的飛躍性成長，讓信息技術和數字服務的爆炸性增長成為可能。然而，半導體全球分工模式的成功延續，正面臨一系列新的不確定因素。解決這些挑戰的辦法不是通過所謂的“自給自足”，而是需要有關部門精準施策，加大供應鏈彈性。
3月29日訊，三部門發布關于支持集成電路產業和軟件產業發展的進口稅收政策，針對集成電路線寬小于65納米的邏輯電路、存儲器生產企業進口國內不能生產或性能不能滿足需求的自用生產性原材料、消耗品等免征進口關稅；集成電路用光刻膠、掩模版、8英寸及以上硅片生產企業，進口國內不能生產或性能不能滿足需求的凈化室專用建筑材料、配套系統和生產設備(包括進口設備和國產設備)零配件等免征進口關稅。與此前的稅收政策相比，新政策做出了一些內容上的調整。
全球半導體產業蓬勃發展，先進封裝在其中凸顯了什么價值?特色工藝起到了何種作用?在全球半導體供應緊張的背景下，業界該如何攻克缺“芯”難題?在SEMICON China2021上，我們似乎嗅到了未來半導體技術發展的兩個重要趨勢。
