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北京2021年首次項目公開推介！第四代半導體材料開發及應用項目在列
來源:集微網
自2018年以來，北京已分五批向社會公開推介項目377個、總投資超5000億元。
近日，北京2021年首次項目公開推介開啟，此次公開推介共涉及項目111個，總投資達1334億元，較上次增長25.8%。其中，擬引入民間資本576.8億元，較上次增長36.8%。涉及8大領域，高精尖產業和城市更新項目占比近六成。
煋邦芯片封測線：項目位于北京房山，占地面積0.35公頃，規劃建筑面積0.35萬平方米，其中地上0.35萬平方米。建設內容為電子元件制造、貼片加工。項目總投資0.2億元，擬引進民間資本投資額0.2億元，民間資本參與方式為債權投資。
第四代半導體材料開發及應用項目：國內首家、國際第二家專業從事第四代（超寬禁帶）半導體氧化鎵材料開發及應用產業化的高科技公司，致力于研發和生產基于新型超寬禁帶半導體材料氧化鎵的高質量單晶與外延襯底、高靈敏度日盲紫外探測器件、高頻大功率器件。
值得一提的是，去年9月，順義人才微信公眾號曾介紹了北京鎵族科技有限公司自主研發的高效低損耗氧化鎵材料基器件應用項目。
據該文章介紹，項目牽頭人、80后博士陳政委于2017年12月創建了國內首家、國際第二家專業從事第四代（超寬禁帶）半導體氧化鎵材料開發及應用產業化的高科技公司——北京鎵族科技有限公司，扎根于順義。
