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路由器之后，Wi-Fi 6的下一個(gè)引爆點(diǎn)在哪？
路由器之后，Wi-Fi 6的下一個(gè)引爆點(diǎn)在哪？
來源:集微網(wǎng)
去年，借助路由器需求的暢旺之勢(shì)，Wi-Fi6受到空前追捧，千萬規(guī)模出貨，下探百元價(jià)位，這是在Wi-Fi技術(shù)演進(jìn)的20多年歷史中，從來沒有過的光景。
當(dāng)下，Wi-Fi6的“速度與激情”仍在延續(xù)，與路由器芯片領(lǐng)域中國(guó)大陸廠商參與者寥若晨星相對(duì)，成本敏感且跟應(yīng)用創(chuàng)新緊密結(jié)合的物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi6芯片賽道更顯喧囂，主打智能家居的Wi-Fi6藍(lán)海市場(chǎng)，正處于爆發(fā)前夜。
火熱的路由器市場(chǎng)
與以往任何一代的Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)更迭不同，Wi-Fi6自2019年一發(fā)布，便被標(biāo)注上了貴族般的印記。
那一年，iPhone11以及三星S10的相繼加持，使得Wi-Fi6成為旗艦手機(jī)的標(biāo)配。隨后，2020年Wi-Fi6路由器市場(chǎng)爆發(fā)，Wi-Fi6以前所未有的速度“登堂入室”。
Wi-Fi6的出現(xiàn)與5G商用的進(jìn)程同步，完美匹配了5G所帶來的升級(jí)體驗(yàn)。迎合了疫情下宅經(jīng)濟(jì)、遠(yuǎn)程辦公、在線教育等場(chǎng)景下網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)需求。加之小米、OPPO等眾多手機(jī)廠商展開的強(qiáng)勢(shì)營(yíng)銷，三大運(yùn)營(yíng)商加大集采力度，眾多因素的合力之下，加速了Wi-Fi6在消費(fèi)者側(cè)的推廣普及。
因此，Wi-Fi6風(fēng)暴來得迅速而猛烈。即便是在去年年初遭遇核心芯片供應(yīng)不足，以及行業(yè)產(chǎn)能緊張等諸多挑戰(zhàn)之下，中國(guó)市場(chǎng)扮演先鋒角色，國(guó)內(nèi)Wi-Fi6路由器的銷量實(shí)現(xiàn)千萬出貨規(guī)模，且迅速下探至百元價(jià)位，這是在以往任何一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)過程中未曾出現(xiàn)過的情況。
因?yàn)槁酚善鳟a(chǎn)品更新周期普遍在2-3年，且存量市場(chǎng)巨大，行業(yè)看來，經(jīng)歷了去年的Wi-Fi6元年后，今年Wi-Fi6路由器的普及趨勢(shì)將更加明顯，加之如今5G手機(jī)基本上會(huì)全面支持Wi-Fi6功能，Wi-Fi6已經(jīng)進(jìn)入快速導(dǎo)入與高速成長(zhǎng)期。
行業(yè)研究機(jī)構(gòu)TSR給出的數(shù)據(jù)，2020年，Wi-Fi芯片全球出貨約33億顆，其中約有4億顆是Wi-Fi6芯片（主要包括路由器、手機(jī)、平板等）。Gartner給出的預(yù)估是，2024年Wi-Fi6將占據(jù)一半的Wi-Fi芯片出貨份額，成為真正的主流。
以上是按照過往Wi-Fi行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)的規(guī)律所做出的常規(guī)推理，但實(shí)際上，由于Wi-Fi6技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)所帶來的變革性，以及市場(chǎng)追捧的程度，Wi-Fi6的全面普及可能比預(yù)期來得更快。
IDC給出的預(yù)估則符合這樣的判斷，它認(rèn)為在今年全球Wi-Fi6設(shè)備的出貨量將達(dá)到20億部，超過Wi-Fi設(shè)備出貨量的一半以上，明年，Wi-Fi6芯片的出貨將超過35億顆，占Wi-Fi設(shè)備整體出貨量的79%。
傳統(tǒng)Wi-Fi芯片市場(chǎng)集中度非常高，在去年30多億顆芯片的出貨中，近80%的份額被高通、博通、聯(lián)發(fā)科等芯片大廠占據(jù)。特別是在路由器、手機(jī)等中高端Wi-Fi芯片領(lǐng)域，幾乎都被海外和中國(guó)臺(tái)灣廠商占據(jù)，這些先期投入的廠商憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)，也幾乎獨(dú)享了去年首波Wi-Fi6浪潮中的紅利。
國(guó)內(nèi)目前具備Wi-Fi6路由器芯片研發(fā)設(shè)計(jì)能力的廠商屈指可數(shù)，其中包括華為海思（已推出凌霄650Wi-Fi）和矽昌通信（研發(fā)中，預(yù)計(jì)年底投片首顆Wi-Fi6路由芯片）以及朗力半導(dǎo)體（Wi-Fi6AP芯片研發(fā)中），亟待解決自主可控的問題。
矽昌通信創(chuàng)始人李興仁在接受集微網(wǎng)采訪時(shí)談及了Wi-Fi6路由器芯片開發(fā)上的難點(diǎn)：需要射頻、基帶、協(xié)議棧等多方面人才，尤其是Wi-Fi6的1024QAM調(diào)制大幅提高了對(duì)射頻的要求。在李興仁看來，從事Wi-Fi6路由器芯片的研發(fā)至少要有5000萬美元資金儲(chǔ)備以及3年以上周期。
康希通信市場(chǎng)副總裁虞強(qiáng)表示，5G和Wi-Fi6芯片對(duì)于射頻部分的性能要求顯著提升，射頻前端芯片如何在超高線性度下降低功耗，是相關(guān)廠商面臨的主要挑戰(zhàn)。
物聯(lián)網(wǎng)芯片將成新藍(lán)海
相較于技術(shù)門檻較高的Wi-Fi6路由器芯片，Wi-Fi6物聯(lián)網(wǎng)芯片對(duì)于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商而言或許是更容易觸及的藍(lán)海。
Wi-Fi6被視為無線技術(shù)發(fā)展的里程碑，主要在于提升了多用戶、大帶寬方面的體驗(yàn)，使多設(shè)備同時(shí)接入成為可能，而且提升了效率并顯著降低功耗，為更好地迎合物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的發(fā)展提供了條件，在Wi-Fi6路由器全面普及形成網(wǎng)絡(luò)側(cè)的支撐后，Wi-Fi6物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)也將被點(diǎn)燃。
目前，國(guó)內(nèi)Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商數(shù)量不在少數(shù)。但主要集中在Wi-Fi4上，隨著Wi-Fi6市場(chǎng)需求的提升，不少國(guó)內(nèi)廠商開始籌劃進(jìn)入該領(lǐng)域。
根據(jù)公開信息以及集微網(wǎng)的了解，梳理了目前國(guó)內(nèi)Wi-Fi6物聯(lián)網(wǎng)芯片相關(guān)企業(yè)以及產(chǎn)品的進(jìn)展情況：
博通集成：今年2月推出首款應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的Wi-Fi6芯片。面向智能家居領(lǐng)域的IoT應(yīng)用。
圖源：張江發(fā)布
樂鑫科技：今年4月推出首款集成Wi-Fi6+Bluetooth5(LE)的32位RISC-VSoC。樂鑫科技發(fā)布的2021年半年報(bào)顯示，公司正在研發(fā)5GHzWi-Fi6技術(shù)。
速通半導(dǎo)體：已完成首款Wi-Fi6芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)，預(yù)計(jì)在今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。產(chǎn)品面向終端并適合需要高吞吐率的應(yīng)用場(chǎng)景，比如智能手機(jī)、筆記本電腦、高清電視及機(jī)頂盒等消費(fèi)類電子產(chǎn)品，同時(shí)正在研發(fā)高性能的Wi-Fi6路由芯片，以及面向物聯(lián)網(wǎng)的高集成且低功耗的AIoT芯片。
翱捷科技（ASR）：今年6月發(fā)布的招股書顯示，翱捷科技新一代Wi-Fi6物聯(lián)網(wǎng)芯片正在研發(fā)中。已完成物理層核心算法的研發(fā)，算法仿真鏈路的搭建，并在逐步進(jìn)行全系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。
此外，據(jù)集微網(wǎng)了解，像TP-Link這樣的老牌路由器廠商已組建團(tuán)隊(duì)，研發(fā)用于智能家居的Wi-Fi6芯片，一些傳統(tǒng)家電大廠，也開始圍繞智能家居產(chǎn)品進(jìn)行Wi-Fi6芯片方面的布局。
由于大陸物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商普遍受限于技術(shù)實(shí)力，在Wi-Fi芯片的核心IP上主要依賴于少數(shù)國(guó)外IP廠商的IP解決方案。
Wi-Fi的核心IP包括基帶和射頻兩部分。在射頻IP方面，此前主要由荷蘭廠商Catena提供，Catena在2012年被恩智浦收購(gòu)后，于去年成為恩智浦的內(nèi)部部門，不再對(duì)外進(jìn)行相關(guān)IP的授權(quán)。基帶IP主要是由以色列廠商CEVA提供。
Imagination去年7月發(fā)布了針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的低功耗Wi-Fi6IP，但主要產(chǎn)品仍為Wi-Fi5的射頻和基帶IP，而且在去年底，Imagination的Wi-Fi開發(fā)團(tuán)隊(duì)以及IP方面資產(chǎn)被挪威芯片商N(yùn)ordic整體收購(gòu)。
因此，市場(chǎng)上可供選擇的Wi-Fi6物聯(lián)網(wǎng)芯片IP廠商數(shù)量在減少甚至消失，對(duì)于國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商而言，將影響Wi-Fi6物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)進(jìn)度，并導(dǎo)致芯片方案在差異化上的趨同。
這一狀況有望得到改善。據(jù)集微網(wǎng)了解，國(guó)內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)IP廠商銳成芯微正在進(jìn)行Wi-Fi6射頻IP的研發(fā)，IP方案包括支持2.4GHz頻段的Wi-Fi6RFIP（主要面向IoT應(yīng)用），以及同時(shí)支持2.4GHz和5.8GHz雙頻段的Wi-Fi6RFIP（主要面向機(jī)頂盒、攝像頭、路由器等高速率應(yīng)用）。
“我們基于22nmCMOS工藝開發(fā)了Wi-Fi6射頻IP，具有高性能、小面積、穩(wěn)定可靠等特點(diǎn)，該Wi-Fi6IP為ComboIP，同時(shí)支持BLE/BT藍(lán)牙雙模式，可以協(xié)助客戶快速推出Wi-Fi6SoC或Wi-Fi6/藍(lán)牙Combo芯片。目前已有數(shù)家客戶伙伴表達(dá)合作意向。”銳成芯微副總經(jīng)理?xiàng)钜惚硎尽?br/>
初創(chuàng)企業(yè)如何突圍？
國(guó)內(nèi)Wi-Fi6物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi芯片賽道雖然玩家逐漸聚集，也包括一些初創(chuàng)企業(yè)，但相比于廣闊的市場(chǎng)空間，仍處在屈指可數(shù)的范圍。且同國(guó)際大廠相比，大陸的Wi-Fi芯片廠商普遍資本、規(guī)模較小，研發(fā)力量相對(duì)薄弱，具有一定的劣勢(shì)。
在這種情況下，如何實(shí)現(xiàn)突圍，掘金Wi-Fi6物聯(lián)網(wǎng)芯片的藍(lán)海呢？
一位國(guó)內(nèi)Wi-Fi6物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商負(fù)責(zé)人告訴集微網(wǎng)，他認(rèn)為Wi-Fi6物聯(lián)網(wǎng)芯片公司的成功主要取決于三方面的因素：
一是技術(shù)能力。Wi-Fi6芯片產(chǎn)品由射頻、基帶和協(xié)議棧三部分組成，系統(tǒng)復(fù)雜度高，設(shè)計(jì)難度大，兼容性要求高。相較于Wi-Fi4和Wi-Fi5，Wi-Fi6的研發(fā)難度顯著上升，對(duì)于射頻方面的要求將越發(fā)嚴(yán)苛，射頻前端性能也是很多芯片廠商的痛點(diǎn)和技術(shù)研發(fā)難點(diǎn)。
因此，在該人士看來，一方面需要保持在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)的資金和人才的投入。另一方面，對(duì)于那些目前既沒有能力在短期開發(fā)出Wi-Fi6芯片但又想進(jìn)入Wi-Fi6市場(chǎng)的物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商而言，完全實(shí)現(xiàn)IP自研不僅時(shí)間長(zhǎng)，而且投入大，對(duì)于對(duì)成本敏感且競(jìng)爭(zhēng)激烈的物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，從經(jīng)濟(jì)性上來說更不劃算。
這種情況下，外購(gòu)IP是一個(gè)實(shí)際的選擇，有助于降低Wi-Fi6芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的技術(shù)門檻，大幅縮短推向市場(chǎng)的時(shí)間，讓國(guó)內(nèi)以及海外企業(yè)在技術(shù)儲(chǔ)備、財(cái)力不及芯片大廠商的情況下，也能在較短時(shí)間內(nèi)開發(fā)出高性能Wi-Fi6芯片。
二是運(yùn)營(yíng)能力，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)芯片需求量大，對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)、交付周期、成本都較高，只有擁有良好的供應(yīng)鏈運(yùn)營(yíng)能力才能達(dá)到要求，特別是在如今需求激增且產(chǎn)能吃緊等局面下。同時(shí)，要注重產(chǎn)品差異化，爭(zhēng)取覆蓋更多應(yīng)用場(chǎng)景，緊跟下游應(yīng)用領(lǐng)域的動(dòng)態(tài)需求。
三是市場(chǎng)能力，差異化定義產(chǎn)品，建立良好的生態(tài)，高效率的技術(shù)支持，讓客戶覺得產(chǎn)品好用、易用，這是對(duì)芯片廠商市場(chǎng)能力和技術(shù)支持能力的挑戰(zhàn)。
集微咨詢高級(jí)分析師陳躍楠表示，對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi6芯片市場(chǎng)而言，因?yàn)橐?guī)模大、門檻高，以前的那種動(dòng)輒成立數(shù)十人甚至上百人的Wi-Fi研發(fā)團(tuán)隊(duì)，從零開始、單打獨(dú)斗的研發(fā)方式，在當(dāng)下的商業(yè)環(huán)境下逐漸遭遇挑戰(zhàn)，很容易錯(cuò)過市場(chǎng)窗口期。
“芯片廠商必須合縱連橫，既依靠?jī)?nèi)部努力，又借助外部資源比如IP廠商一起協(xié)作，才可以在市場(chǎng)可接受的時(shí)間內(nèi)，用更少的投入，推出有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，逐步獲得市場(chǎng)認(rèn)可。”陳躍楠說。
一位國(guó)內(nèi)Wi-Fi6初創(chuàng)企業(yè)的負(fù)責(zé)人對(duì)此表示認(rèn)同，他表示，Wi-Fi6相比上幾代Wi-Fi芯片有不少技術(shù)難點(diǎn)，特別是面向高吞吐率及AP的產(chǎn)品方向，國(guó)內(nèi)初創(chuàng)公司要有自研能力以及自己的技術(shù)特長(zhǎng)，比如射頻、基帶或協(xié)議棧軟件方案。
“初創(chuàng)公司一定要與下游合作伙伴一起規(guī)劃市場(chǎng)需要的芯片規(guī)格，盡快落地并產(chǎn)生自己的現(xiàn)金流，長(zhǎng)期來說做好與主流廠商競(jìng)爭(zhēng)的準(zhǔn)備，而不是國(guó)內(nèi)廠商之間的同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，才能在Wi-Fi大市場(chǎng)中占有自己的一席之地。”該人士表示。
