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多家芯片制造商有望2至3年內(nèi)在印度建廠

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多家芯片制造商有望2至3年內(nèi)在印度建廠

來源:蓋世汽車


       據(jù)外媒報道,印度信息和技術(shù)部部長AshwiniVaishnaw表示,在印度為半導(dǎo)體行業(yè)提供激勵措施后,預(yù)計未來2-3年內(nèi),至少有12家半導(dǎo)體制造商開始在當(dāng)?shù)亟◤S。
  
  此前,全球芯片關(guān)鍵部件的短缺打擊了大量重要行業(yè),暴露了經(jīng)濟(jì)脆弱性。印度加入了日本、歐洲和美國等地區(qū)的行列,為本國芯片制造提供數(shù)十億美元的補貼。
  
  上周,莫迪政府批準(zhǔn)了7600億盧比(約100億美元)的投資,在未來6年內(nèi)促進(jìn)印度的芯片生產(chǎn),此舉可能會幫助印度減少對昂貴的進(jìn)口半導(dǎo)體的依賴。目前,印度幾乎所有的半導(dǎo)體需求都依賴于海外制造商。
  
  Vaishnaw表示,莫迪政府正致力于開發(fā)一個完整的芯片制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng),并將從2022年1月1日開始接受公司申請芯片補貼?!斑@項激勵措施的反響非常好。幾乎所有的大型芯片制造商都在與印度合作伙伴談判,許多公司希望直接來印度建立工廠?!?br/>  
  印度打算涉足芯片制造的多個階段,包括硅片制造和半導(dǎo)體封裝等。Vaishnaw表示,印度將從成熟的28nm至45nm零件的制造開始,并將要求候選公司提交一份發(fā)展路線圖,以便逐步轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)。
  
  Vaishnaw表示,印度政府已經(jīng)通知了該項激勵計劃,并預(yù)計復(fù)合半導(dǎo)體部門、設(shè)計和封裝公司將在未來3到4個月內(nèi)獲得補貼批準(zhǔn)。“在未來2到3年內(nèi),至少有10到12家半導(dǎo)體制造商在印度投產(chǎn),至少有50到60家設(shè)計公司會開始設(shè)計芯片產(chǎn)品?!?/span>
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