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半導體IP持續(xù)漲價 韓國明年Q2啟動首個IP交易平臺

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半導體IP持續(xù)漲價 韓國明年Q2啟動首個IP交易平臺

來源:BusinessKorea


       韓國產業(yè)通商資源部與中小創(chuàng)投企業(yè)部近日共同宣布,將于明年第二季度正式啟動半導體IP銀行平臺,下月起開始進行平臺經營者選拔程序。
  
  據BusinessKorea報道,目前,韓國本土IP發(fā)展基礎薄弱,F(xiàn)abless對海外IP依賴程度較高,而海外IP售價往往非常昂貴。該平臺旨在開發(fā)半導體IP,并幫助Fabless更容易獲得半導體行業(yè)的先進IP。
  
  此消息發(fā)布之際,ETNews上周最新報道指出,海外半導體IP售價持續(xù)上漲。在10nm以下微處理領域,單個IP的價格超過80億韓元的事例也時有發(fā)生,缺乏資金支持的Fabless將不得不放棄尖端工藝設計。
  
  半導體業(yè)界透露,用于10nm以下工藝的高速連接技術SerDesIP價格為500萬-700萬美元,USBIP的價格為100萬-130萬美元,構建計算環(huán)境的主接口IP的價格,如“PCIe”(主板接口)和“SATA”(存儲設備連接標準),也在類似的范圍內。
  
  大多數昂貴的IP由ARM和Synopsys等全球IP公司擁有。為了提供穩(wěn)定的服務,代工廠必須為現(xiàn)有的海外IP提供優(yōu)化的流程。韓國本土Fabless不得不承受并支付昂貴的許可證費用。沒有足夠的資金,芯片開發(fā)就無法開始。
  
  Fabless相關人士表示,“為了設計10nm以下的汽車用人工智能(AI)半導體或應用處理器(Aps),需要購買的IP價格合計將超過數百億韓元。”
  
  韓國系統(tǒng)集成電路革新中心所長Hwee-wonKim強調,“隨著半導體微縮持續(xù)推進,IP的重要性將不可避免地提高。雖然困難重重,但從長遠來看,有必要營造有利于IP研發(fā)投資和國內優(yōu)質IP發(fā)展的環(huán)境。我們還需要一個短期應對策略。”
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