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全球半導體交付周期依然在拉長,某些處理器最長達99周

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全球半導體交付周期依然在拉長,某些處理器最長達99周

來源:日經亞洲評論


       據日經亞洲評論2月13日報道,全球缺芯警報仍未有解除跡象,半導體交付時間仍然在不斷被拉長。根據美國電子元件分銷商Sourcengine提供的數據,今年2月份芯片訂單的交貨時間比去年10月份增加了5到15周。根據這些計算,16位處理器的通用產品交付周期平均為44周,比10月增加了15周,電源管理芯片的平均交付周期為37周,增加了9周。某些處理器的最長交貨時間達到99周。
  
  除了需求增長快于供應之外,芯片制造商還優先解決尖端芯片的短缺問題,而不是通用商品(commodityproducts),這類產品不限供應商渠道。根據美國市場研究機構Gartner的數據,處理器等其他芯片的平均價格在一年內上漲15%或更多。
  
  日本政府數據顯示,2021年10月至12月當季空調產量總計73萬臺,較兩年前同期下降26%。數碼相機產量下降25%,乘用車下降16%。
  
  由于用于液晶顯示器的半導體短缺,索尼集團在2021年的最后兩個月停止了六款無反光鏡相機型號的訂單,并三度停產。由此導致的產量不足削弱了索尼銷售相機的市場機會,10月至12月季度的細分市場銷售額下降了4%。
  
  索尼首席財務官兼執行副總裁HirokiTotoki(十時裕樹)表示:“一些產品預計在2022財年上半年也將出現短缺,因此我們將增加庫存。”
  
  芯片制造商正在應對供應增加,2021年晶圓出貨量將增長14%。但由于優先考慮尖端芯片的供應,通用型商用芯片的產能增加已退居次要地位。根據美國咨詢公司麥肯錫公司的數據,2021年,40nm左右工藝的芯片產能增長了4%。與此同時,28nm和較為尖端工藝的產能增長了13%。
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