積極布局數字EDA，搶占原型驗證賽道
積極布局數字EDA，搶占原型驗證賽道
來源:賽迪顧問
進入數字時代，高性能計算、人工智能、汽車電子、5G等新技術與應用正推動芯片產業(yè)進行“更快”的創(chuàng)新，一場關于芯片的性能、效率革命席卷而來，EDA工具變得更加重要。當前，全球EDA廠商呈現(xiàn)三足鼎立格局，2020年Synopsys全球市場份額繼續(xù)領先，占比達到33.7%，Cadence次之，占比為23.6%，西門子EDA占比10.8%，三大EDA企業(yè)占全球市場份額的68.1%。為支撐國內芯片企業(yè)的發(fā)展需求，國內EDA企業(yè)需要選擇合適的策略，在高度壟斷的EDA市場中發(fā)展壯大。
EDA工具種類繁多，通常分為數字設計類、模擬設計類、晶圓制造類、封裝類、服務等五大類。數字設計類工具主要包括RTL編輯、功能仿真、邏輯綜合、形式驗證等工具；模擬設計類工具主要包括版圖設計與編輯、電路仿真、版圖驗證等工具；晶圓制造類工具主要包括器件建模、工藝和器件仿真（TCAD）、PDK開發(fā)與驗證、計算光刻、掩膜版校準、掩膜版合成和良率分析等。封裝類工具主要是面向芯片封裝環(huán)節(jié)的設計、仿真、驗證工具。其中，數字設計類EDA工具和模擬設計類EDA工具占比分列前兩位，2020年市場份額分別達到65.0%，和17.1%,前者為后者的接近4倍，這與下游數字芯片和模擬芯片市場比例基本一致。
數據來源：ESD，賽迪顧問整理
未來數字設計工具更具有成長性，未來數字經濟的發(fā)展，對于算力和存儲需求極大的增長，對CPU、DPU、GPU、DSP、存儲器等數字芯片產品的需求更大，這些更高性能的數字處理器芯片和存儲芯片必須依靠強大的EDA工具來輔助設計的，每個數字芯片都是幾十億的晶體管，幾十層的處理，而設計這些強大的芯片，絕對離不開數字芯片工具全流程。國內企業(yè)在數字設計類工具領域的布局相對較少，具有較大的成長空間。而隨著芯片的集成度越來越高、功能越來越復雜，芯片、系統(tǒng)和軟件的深度融合，軟硬件的協(xié)同設計、驗證，已經向更為早期的階段滲透。因此，原型驗證憑借其強大的功能驗證能了，成為復雜芯片設計、驗證的必需。
EDA企業(yè)原型驗證工具核心競爭力在于軟件開發(fā)和硬件開發(fā)能力。在硬件開發(fā)上，EDA企業(yè)自主進行系統(tǒng)設計、原理圖設計、PCB設計和結構設計，通過外協(xié)方式完成通過PCB制版、整機貼片組裝，獲得所需的硬件成品。目前，主流的原型驗證EDA企業(yè)，如新思科技、鏗騰電子、思爾芯、亞科鴻禹、新致華桑等，一般都是通過這種委外加工方式完成硬件的制造。而軟件的開發(fā)有EDA企業(yè)獨立完成，這種軟硬件結合的方式，一方面受到國外專利壁壘較少，另一方面復合EDA發(fā)展趨勢，是國內企業(yè)更容易實現(xiàn)突圍的賽道。
隨著我國網絡強國和數字強國建設的不斷推進，數字芯片的用途日益廣泛，在數字化、信息化、智能化浪潮的共同影響下，我國數字芯片市場迎來持續(xù)繁榮，預計2025年我國數字芯片（不含存儲器）市場規(guī)模有望達到17674億元，2020-2025年均復合增長率13.4%。
數據來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會，賽迪顧問
在數字芯片需求旺盛的帶動下，原型驗證市場規(guī)模將有望從2020年的2.16億美元增長至2025的年4.03億美元，年均復合增長率12.9%。中國原型驗證市場規(guī)模將從2020年的1.81億元增長至2025年的4.75億元，年均復合增長率21.8%，具有高度成長性。
數據來源：ESD，中國半導體行業(yè)協(xié)會，賽迪顧問整理
