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3月芯片交期再拉長 中國封城、日本強震影響供給
來源:鉅亨網
根據Susquehanna金融集團的研究，芯片從下訂到交付的時間較2月增加2天，達到26.6周。整體而言，交期雖然再度拉長，但增速比2021年大部份時候和緩。
Susquehanna分析師ChrisRolland說，烏克蘭發生的戰爭、中國多處封城和日本福島大地震，這些因素不只對第1季帶來短期影響，也將對這一整年產生持續性的影響。
全球半導體供需在2020年上半年受到疫情影響而供不應求，智慧手機、汽車、家電等眾多產業減產或停產，也由于供給成本上漲，整體通膨升溫。
芯片業主管曾警告，即使到2023年，部分顧客恐怕仍無法取得足夠的芯片，即使英特爾在內的企業紛紛設立新廠，最快也要到2023年才能開始量產。
美國為了鞏固關鍵供應鏈并提振美國制造所提出的520億美元扶植半導體法案，目前進到參眾兩院版本協商階段，必須先化解歧異才能由總統拜登簽署立法。
美國半導體產業協會(SIA)日前致函美國商務部，對“美國芯片法案”(CHIPSforAmericaAct)資金分配提交建議意見。業界提出幾個優先事項，包括透過及時補貼獎勵制造的重要性，把資源廣泛提供給晶圓廠、封裝設備、研究實驗室、設備和材料供應商等。
