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Counterpoint:全球半導(dǎo)體短缺可能在2022年下半年得到顯著緩解

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Counterpoint:全球半導(dǎo)體短缺可能在2022年下半年得到顯著緩解

來源:CounterpointResearch


       當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月20日,調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterpointResearch發(fā)布的最新智能手機(jī)零部件追蹤報(bào)告顯示,隨著大多數(shù)零部件供需缺口的縮小,全球半導(dǎo)體芯片短缺的情況可能會(huì)在2022年下半年繼續(xù)得到緩解。
  
  報(bào)告稱,過去兩年零部件的短缺一直困擾著許多行業(yè),整個(gè)供應(yīng)鏈的供應(yīng)商為了應(yīng)對(duì)不確定因素均付出了大量努力。但自2021年底以來,供需缺口一直在縮小,這表明整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的供應(yīng)緊張情況即將結(jié)束。其中,包括主流應(yīng)用處理器、功率放大器和射頻收發(fā)器在內(nèi)的5G相關(guān)芯片的庫(kù)存量顯著增加。但也存在一些例外情況,例如老一代4G處理器和電源管理IC并非如此。
  
  在個(gè)人電腦和筆記本電腦方面,最重要的個(gè)人電腦零部件如電源管理IC、Wi-Fi和I/O接口IC的供應(yīng)缺口已經(jīng)縮小。專注于半導(dǎo)體和零部件的研究分析師WilliamLi表示,“我們相信OEM和ODM將繼續(xù)增加零部件庫(kù)存,以應(yīng)對(duì)新冠疫情帶來的不確定性。而全球出貨量的任何下行風(fēng)險(xiǎn)將為OEM提供進(jìn)一步的緩沖?!?br/>  
  他認(rèn)為,2022年上半年出貨量將下調(diào),這主要是由于渠道庫(kù)存增加和PC消費(fèi)勢(shì)頭放緩?!半S著晶圓生產(chǎn)的擴(kuò)大和供應(yīng)商的不斷多元化,我們見證了零部件供應(yīng)情況的顯著改善,至少在第一季度是這樣。目前,半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的最大風(fēng)險(xiǎn)因素是在中國(guó)各地發(fā)生的封鎖情況,尤其是在上海及其周邊地區(qū)。但如果政府能夠控制疫情并幫助關(guān)鍵的生態(tài)系統(tǒng)企業(yè)迅速渡過難關(guān),我們相信更大面積的半導(dǎo)體短缺情況將在第三季度末或第四季度初得到緩解。”
  
  “在去年,供應(yīng)緊張與消費(fèi)者及企業(yè)的需求反彈同時(shí)發(fā)生,這給整個(gè)供應(yīng)鏈帶來了很多困難。但在過去幾個(gè)月中,半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)需求疲軟同時(shí)庫(kù)存正在持續(xù)增加?!盋ounterpointResearch半導(dǎo)體和零部件研究總監(jiān)DaleGai表示,“現(xiàn)在的問題不是芯片短缺,而是國(guó)家封鎖政策對(duì)生態(tài)系統(tǒng)的沖擊。目前,我們看到封鎖政策在中國(guó)產(chǎn)生了一系列的多米諾骨牌效應(yīng)?!?/span>
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