快恢復(fù)MOSFET CMD60R180S6ZD
快恢復(fù)MOSFET CMD60R180S6ZD
隨著電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展，分立半導(dǎo)體元器件根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景也不斷衍生新型功能，這些具有新型功能的元器件將會(huì)更好的提高設(shè)備使用的安全性和穩(wěn)定性。
CMD60R180S6ZD是采用Cmos先進(jìn)的超級(jí)結(jié)工藝開(kāi)發(fā)的一款N溝道功率場(chǎng)效應(yīng)管（MOSFET），其特點(diǎn)具有高頻特性好，反向快恢復(fù)時(shí)間短，并且具有HBM>2kV的靜電或浪涌防護(hù)能力等。符合汽車(chē)電子、醫(yī)療設(shè)備、通訊設(shè)備以及戶(hù)外高置設(shè)備等這些穩(wěn)定性高和要求長(zhǎng)期可靠性的領(lǐng)域應(yīng)用。
下圖是CMD60R180S6ZD封裝形式和內(nèi)部拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)圖。采用TO-2525和TO-251兩種常規(guī)封裝形式，其他封裝形式可以接受定制。
二、基礎(chǔ)參數(shù)
1. 漏源電壓(VDS)：600V
2. 連續(xù)漏極電流（ID@Tc=25℃）：20A（需結(jié)合散熱條件）
3. 導(dǎo)通電阻RDS(on)：0.16Ω（典型值）
4. 柵源閾值電壓VGS(th)：4.5V（最大值）
三、核心優(yōu)勢(shì)
CMD60R180S6ZD具有明顯的以下適配性?xún)?yōu)勢(shì)。
快恢復(fù)特性，漏源之間封裝有快恢復(fù)二極管，使得在橋式拓?fù)涞菷ET組合結(jié)構(gòu)中的換相切換變得更快，表現(xiàn)出更高的魯棒性。
高頻性，對(duì)極間封裝電容的精準(zhǔn)控制，使得MOSFET在更短的時(shí)間內(nèi)即可完成動(dòng)態(tài)與靜態(tài)切換工作。
高效率，理想的優(yōu)值系數(shù)FOM = QG×RDS(on)，靜態(tài)或穩(wěn)態(tài)時(shí)表現(xiàn)出較高的電能轉(zhuǎn)換效率。
ESD防靜電能力，柵源之間封裝穩(wěn)壓（齊納）二極管，具備HBM（Human Body Mode）>2KV安全標(biāo)準(zhǔn)，更好地滿(mǎn)足醫(yī)療類(lèi)，戶(hù)外高置類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景。
四、應(yīng)用推薦及關(guān)鍵設(shè)計(jì)
CMD60R180S6ZD有著上述諸多優(yōu)秀的特性，這些綜合優(yōu)勢(shì)使其在實(shí)際應(yīng)用中表現(xiàn)出良好的穩(wěn)定性，以下是推薦使用場(chǎng)景。
MOSFET在PFC電路中的應(yīng)用分析
在PFC電路中，MOSFET作為高頻開(kāi)關(guān)的核心器件，其性能直接影響效率、溫升和可靠性。以下是關(guān)鍵設(shè)計(jì)要點(diǎn)：
1.典型應(yīng)用場(chǎng)景
Boost PFC拓?fù)洌篗OSFET作為主開(kāi)關(guān)，控制電感充放電（如圖所示）。
工作過(guò)程：
導(dǎo)通階段：MOSFET導(dǎo)通，電感儲(chǔ)能，二極管截止。
關(guān)斷階段：MOSFET關(guān)斷，電感釋放能量，通過(guò)二極管向輸出電容充電。
2.MOSFET選型關(guān)鍵參數(shù)
電壓應(yīng)力：
MOSFET耐壓需高于輸出電壓峰值。例如，220V交流輸入時(shí)，Boost輸出電壓通常為380-400V DC，需選擇500V以上MOSFET（如CMD60R180S6ZD）。
電流能力：
電感峰值電流計(jì)算公示值略。
選擇額定電流為計(jì)算值1.5倍以上的器件（如30A器件用于20A峰值場(chǎng)景）。
導(dǎo)通電阻（RDS(on)）：
直接影響導(dǎo)通損耗，需在成本和效率間平衡。例如，600V/20A MOSFET的RDS(on)通常為0.1-0.3Ω。
開(kāi)關(guān)速度：
快速開(kāi)關(guān)（如10-30ns級(jí)）可降低開(kāi)關(guān)損耗，但需優(yōu)化驅(qū)動(dòng)電路以避免電壓尖峰。
3.損耗分析與優(yōu)化
導(dǎo)通損耗：
P = I(RMS)^2 * RDS(on)
開(kāi)關(guān)損耗：
P(sw) = 1/2 VDS*ID * (tr+tf) * f(sw)
優(yōu)化措施：
使用軟開(kāi)關(guān)技術(shù)（如ZVS/ZCS）降低開(kāi)關(guān)損耗。
選擇低Qg（柵極電荷）MOSFET以減少驅(qū)動(dòng)損耗（如Infineon IPA65R190E6）。
4.驅(qū)動(dòng)與保護(hù)設(shè)計(jì)
驅(qū)動(dòng)電路：
采用專(zhuān)用驅(qū)動(dòng)器（如TI UCC27524），確保快速開(kāi)通/關(guān)斷，并避免米勒效應(yīng)導(dǎo)致的誤導(dǎo)通。
驅(qū)動(dòng)電阻（Rg）需匹配開(kāi)關(guān)速度和EMI要求，典型值為10Ω~100Ω。
保護(hù)機(jī)制：
過(guò)壓保護(hù)：通過(guò)箝位二極管或TVS保護(hù)MOSFET的VDS。
過(guò)流保護(hù)：檢測(cè)漏極電流（如使用分流電阻或霍爾傳感器），觸發(fā)關(guān)斷。
5.散熱設(shè)計(jì)實(shí)例
例如：某1kW PFC電路，MOSFET總損耗為15W，選用TO-247封裝，需安裝散熱器并將結(jié)溫控制在125℃以下。
計(jì)算熱阻：
需選擇熱阻≤3℃/W的散熱器（如加裝強(qiáng)制風(fēng)冷）。
總結(jié)
CMD60R180S6ZD是一款安全性突出綜合性能強(qiáng)大的MOSFET,具有高效率，快恢復(fù)性，優(yōu)秀的靜電防護(hù)能力及高性?xún)r(jià)比等綜合優(yōu)勢(shì)，在高頻逆變器、PFC電路、LLC高功率電路中適配性很高。
技術(shù)支持與資源獲取
更多型號(hào)資料請(qǐng)聯(lián)系在線(xiàn)客服或登錄Cmos官網(wǎng)www.turkeyworld.net，可索取樣品和報(bào)價(jià)以及提供相關(guān)技術(shù)支持服務(wù)。
