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研報:芯片平均交付周期已連續(xù)5個月縮短

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研報:芯片平均交付周期已連續(xù)5個月縮短

來源:SusquehannaFinancialGroup


       根據(jù)SusquehannaFinancialGroup最新研究報告,9月從訂貨到交貨的芯片交付周期平均為26.3周。相比之下,8月大約為27周。報告指出,芯片交貨周期已連續(xù)五個月縮短。
  
  SusquehannaFinancialGroup分析師ChristopherRolland指出,所有關鍵類型的芯片交期都在縮短,其中電源管理芯片和模擬芯片的交付周期降幅最大。
  
  今年2月,美國電子元件分銷商Sourcengine提供的數(shù)據(jù)顯示,當時16位處理器的通用產(chǎn)品交付周期平均為44周,電源管理芯片的平均交付周期為37周,某些處理器的最長交貨時間達到99周。
  
  隨著上半年下游消費電子砍單嚴重,行業(yè)庫存水位逐步升高,芯片制造的交付周期縮短也在意料之中。一位業(yè)內(nèi)人士指出,交付周期大幅縮短顯示出晶圓廠的產(chǎn)能利用率正在下降,行業(yè)景氣度已經(jīng)開始下行,芯片的結(jié)構(gòu)型緊缺也已經(jīng)放緩,不少芯片公司要開始準備過冬了。
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