美印半導體行業(yè)協(xié)會成立聯(lián)合工作組，推動產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作
美印半導體行業(yè)協(xié)會成立聯(lián)合工作組，推動產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作
來源：集微網(wǎng)
據(jù)外媒報道，在美國官方積極拉攏印度，試圖扶植其承接產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移之時，美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)日前宣布與印度電子和半導體協(xié)會(IESA)聯(lián)合成立工作組，以加強兩國在全球半導體生態(tài)系統(tǒng)中的合作。
根據(jù)SIA聲明，該工作組的具體目標包括：
制定有關印度半導體生態(tài)系統(tǒng)的“準備情況評估”；
匯集行業(yè)、政府和學術利益相關者，以確定近期的行業(yè)機會并促進互補半導體生態(tài)系統(tǒng)的長期戰(zhàn)略發(fā)展；
就提升印度在全球半導體價值鏈（包括芯片制造）中的作用的機遇和挑戰(zhàn)提出建議；
確定并促進勞動力發(fā)展和交流機會，使兩國受益；
SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，“我們很高興與我們在印度的同行IESA一起啟動這項新計劃，印度已經(jīng)是半導體研究、芯片設計和設備工程的主要樞紐，但其未來潛力更大。該工作組將通過加強美國和印度在全球芯片生態(tài)系統(tǒng)中的合作，幫助確定釋放這一潛力的切實方法。”
IESA總裁兼首席執(zhí)行官Krishna Moorthy表示，“IESA很高興能與SIA合作成為這個新工作組的一員。這將是一個重要的平臺，匯集全球資源以確定可操作的計劃，以支持印度增加其在全球芯片行業(yè)的影響力，然后實現(xiàn)全球協(xié)作以在設計和制造供應鏈的所有環(huán)節(jié)執(zhí)行計劃，以及為世界培養(yǎng)半導體人才。”
