根據ICInsights即將發(fā)布的《2022年麥克林報告第二季度更新》，預計2022年全球半導體公司的研發(fā)支出將增長9%至805億美元，在2022年-2026年間將以5.5%的CAGR增長至1086億美元。
5月10日，據中國臺灣地區(qū)《經濟日報》報道，2022年第1季度，中國臺灣半導體產業(yè)產值新臺幣1.15兆新臺幣，季（環(huán)比）增4.8%，年（同比）增28.1%。工研院產科國際所預估，第2季度產值可望進一步攀高至1.19兆新臺幣，將季增2.8%，全年產值將增19.4%。
5月5日，美國半導體行業(yè)協會（SIA）發(fā)布了2020年版本的Factbook，報告用比較詳實的數據展示了美國半導體行業(yè)的實力和前景。集微網將其歸納為五個方面。
據市場分析機構Yole透露，不斷發(fā)展的安全法規(guī)和新穎的駕駛自動化功能正在推動雷達市場。
日本研究人員開發(fā)出一種納米纖維素紙半導體，其展現了3D結構的納米—微米—宏觀跨尺度可設計性以及電性能的廣泛可調性。研究結果日前發(fā)表在美國化學學會核心期刊《ACS納米》上。
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