汽車、機器人、洗衣機……在日常生產(chǎn)和生活中，工業(yè)部門和私人家庭早已依賴芯片。因此，全球對芯片的需求也成為全球經(jīng)濟發(fā)展的先行指標。雖然此前需求一直疲軟，但針對半導體行業(yè)的最新預測結果令人振奮。麥肯錫咨詢公司芯片專家翁德雷·布爾卡茨基說：“預計在2024年下半年情況會變好。”
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》12月28日報道，人工智能(AI)熱將帶動半導體行業(yè)恢復。
無論從技術上還是經(jīng)濟上來說，制造更小的半導體芯片都變得越來越困難。對芯片技術霸權的爭奪已經(jīng)開始轉移到一個新領域：如何將芯片封裝在一起以獲得更好的性能。
國際半導體設備與材料組織（SEMI）12日預測，2024年全球半導體設備銷量或時隔兩年轉降為增，較2023年增長4%，至1053億美元；2025年將保持增勢，達到創(chuàng)歷史新高的1240億美元。受半導體供給關系改善的影響，對半導體設備的投資也將回升。
美國國防部高級研究計劃局表示，計劃在明年夏天發(fā)出一份建設合同，在美國建立一個先進微電子制造中心。
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