從新冠疫情暴發(fā)到現(xiàn)在，芯片短缺始終困擾著電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈。疫情引發(fā)行業(yè)動蕩已近兩年，作為多種科技產(chǎn)品的心臟，芯片依然嚴(yán)重短缺；游戲機、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、醫(yī)療器械、汽車等行業(yè)的制造商們?nèi)燥柺苋毙镜拇輾垺Ｈ藗冏畛跽J(rèn)為這個問題會自行解決——要么是廠商加大力度滿足需求，要么是需求自然降溫，但現(xiàn)在“缺芯”問題依然十分嚴(yán)重。
外資高盛證券最新半導(dǎo)體研究報告指出，半導(dǎo)體市場明年仍延續(xù)供給吃緊盛況，晶圓代工漲價行情也會比預(yù)期好，該機構(gòu)上調(diào)明年首季晶圓代工業(yè)者報價漲幅預(yù)估，由原預(yù)估的5%內(nèi)，提升為5%至10%，亦即漲幅有機會比預(yù)期高一倍，臺積電（2330）、聯(lián)電、世界先進等業(yè)者將受惠。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報告《2021第三代半導(dǎo)體功率應(yīng)用市場》，受益于新能源汽車、光伏儲能、智能電網(wǎng)、工業(yè)自動化等下游應(yīng)用市場需求的多點爆發(fā)，功率半導(dǎo)體市場迎來了此輪高景氣周期。第三代半導(dǎo)體SiC/GaN將通過突破Si性能極限來開拓功率半導(dǎo)體新市場，也將在部分與Si交*領(lǐng)域達到更高的性能和更低的系統(tǒng)性成本，是未來功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點方向。
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，除了發(fā)源地美國之外，日本公司的實力曾經(jīng)也是非常強大的，80年代甚至占了全球一半的產(chǎn)能。為了找回過去的榮光，日本現(xiàn)在推出了《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)緊急強化方案》重振雄風(fēng)，希望10年后半導(dǎo)體產(chǎn)值能達到2020年的3倍。
11月16日，據(jù)外媒報道，摩根士丹利（MorganStanley，大摩）表示，隨著10月馬來西亞芯片產(chǎn)量增加，晶圓廠恢復(fù)滿產(chǎn)，芯片短缺應(yīng)該已結(jié)束，汽車產(chǎn)量和云端數(shù)據(jù)中心服務(wù)器出貨量預(yù)計都將有所改善。
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