經(jīng)過半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展歷程，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基本形成了技術(shù)體系與產(chǎn)業(yè)本底的“四梁八柱”。
近期，隨著各省十四五能源規(guī)劃陸續(xù)出臺，在“碳達(dá)峰”“碳中和”目標(biāo)指引下，光伏等可再生能新增開發(fā)規(guī)模逐漸明晰。
據(jù)澳大利亞科學(xué)預(yù)警網(wǎng)站7月8日報(bào)道，科學(xué)家首次成功地將兩種激動人心的材料結(jié)合在一起：一種是只有一個(gè)原子那么厚的超薄半導(dǎo)體，一種是能夠以零電阻導(dǎo)電的超導(dǎo)體。
去年以來，美國、歐洲、日本、韓國紛紛提出新的半導(dǎo)體投資計(jì)劃和發(fā)展目標(biāo)，各國擴(kuò)大半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的行動進(jìn)一步升溫。但專家認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全球化趨勢是不可逆轉(zhuǎn)的，各個(gè)國家“閉關(guān)鎖國”打造全產(chǎn)業(yè)鏈難以實(shí)現(xiàn)；未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中在少數(shù)國家和地區(qū)的格局不會改變。
7月13日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布白皮書，對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行盤點(diǎn)。白皮書指出，中國市場對于任何一個(gè)具有全球競爭力的芯片公司在今天和未來的成功都至關(guān)重要，與中國擴(kuò)大甚至完全脫鉤將導(dǎo)致美國芯片公司的全球市場份額下降8%至18%，并建議美國應(yīng)對半導(dǎo)體競爭應(yīng)基于技術(shù)競爭力的提升以及供應(yīng)鏈彈性的加強(qiáng)。
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